气压传感器中芯片保护材料硅凝胶的优化设计

在实际生产中，芯片保护材料的选择和厚度的设计是气体压力传感器封装中的重要问题。本文讨论了芯片保护材料硅凝胶在热循环过程中对压力芯片性能的影响，把膜片上最大等效应力作为优化设计的目标函数，研究了硅凝胶的厚度和与膜片上最大Von Mise应力之间的关系。